适用范围
温度：-20～200℃；
压力：0.1～2MPa；
线速度：V≤100m/s；
轴径：40～280mm。
设计特点
采用分瓣结构，可自适应调整位置，保证低泄漏；
腔体采用剖分设计，安装维护更容易；
非接触设计，磨损小，发热量低，寿命长。
Product Details
precontent：BC 集装式碳环密封
nextcontent：BG 后置隔离密封
服务创造价值、存在造就未来
适用范围
温度：-20～200℃；
压力：0.1～2MPa；
线速度：V≤100m/s；
轴径：40～280mm。
设计特点
采用分瓣结构，可自适应调整位置，保证低泄漏；
腔体采用剖分设计，安装维护更容易；
非接触设计，磨损小，发热量低，寿命长。
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